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                切割胶带

                用于半导体〖、电子零ζ 部件、光学零部【件、密封○封装基板、陶瓷、玻璃、水晶 ...
                • 类型:
                  半导体切割胶带、晶圆切割胶带、切割胶带
                优势:
                具有优良的时间稳定性(T 系列) 、粘附性(随从性) 、伸展性好
                尺寸:
                可提供各种规格尺寸,也可以进行定制尺寸!
                • 详细内容
                UHP-1025M3-23A
                切割胶带使用半╲导体的切割过程中,光学和电气设备制造过程中,用于固定工件。随着芯片高质量多样化,切割胶带的技术也被要求。NEXTECK的胶带广泛的用于切割和单片EMC封装基板,驱动器IC,LTCC基板,硅芯片,陶瓷,玻璃,透镜等的。

                特别是UV系列切割胶带通过附着力与紫外线照射时拥有◤很高的固定力,容易剥离而且无残胶。此 UV切割胶带也□具有防静电效果。通常提供的是整卷的胶带,但也提供依客户需求对应成材切①、薄片、指定型状等最合适的胶带提供给客户。

                切割胶带特点: 
                1.降低内侧碎屑及碎片飞出◣;
                2.具有良好的黏着性;
                3.由紫外线顺↓畅剥离;
                4.也对应于高性能的EMC(环氧化『物复合模具)等难黏着的工作;
                切割胶带

                切割胶带

                切割胶带

                切割胶带


                 
                内容为紫外线照射后的黏着力,以上数据为代表☆值,并非保证值是有付与带电防止机能的类型。颜色:MW乳白色),T(透明),UV照射条件:积算光亮=150mJ以上/cm2,产品可能因ㄨ为UV照射的条件而改变,不包含剥♂离膜厚度(隔离层。NEXTECK 可以依照每个客户的需求,选择ぷ最合适的胶带

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