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晶圆↘切割胶带
晶圆切割胶带使用半导体的切割【过程中,光学和电气设备制造过程中,用于固定工件...
类型:
半导体切割胶带、晶圆切割胶带、切割胶带
Ships From:
China
优势:
具有⊙优良的时间稳定性(T 系列) 、粘附性(随从性) 、伸展性好
尺寸:
可提供各种规格尺寸,也可以进行定制尺寸!
详细内容
晶圆切割胶带
使用半导体的切割过程中,光学和电气设备制造过程中,用于固定工件。
NEXTECK
晶圆切割胶带
采用多元化高质量的芯片的发展,根据每种类型的工件的要求高的技术要求的切割带。通常卷的型状、切割、卷轴、指定形状可依♂每个客户纳入及静电气对策等需求,选定最适合的胶带。
立承德
(NEXTECK)可以依照每个客户的需↑求,选择最合适的胶带。
以上数据只◥是代表值,并非保证值。
具有带□电防止功能类型。
颜色:MV(乳白色),LB(淡蓝色),T(透明)
不包含剥离膜厚度(隔离层)
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立承德为客户生产半导体载带盖带、连接器载带、屏蔽罩载带、五金件载带、弹片载带、变压器载带等电子包材深受客户好评!