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                晶圆↘切割胶带

                晶圆切割胶带使用半导体的切割【过程中,光学和电气设备制造过程中,用于固定工件...
                • 类型:
                  半导体切割胶带、晶圆切割胶带、切割胶带
                优势:
                具有⊙优良的时间稳定性(T 系列) 、粘附性(随从性) 、伸展性好
                尺寸:
                可提供各种规格尺寸,也可以进行定制尺寸!
                • 详细内容
                晶圆切割胶带使用半导体的切割过程中,光学和电气设备制造过程中,用于固定工件。NEXTECK晶圆切割胶带采用多元化高质量的芯片的发展,根据每种类型的工件的要求高的技术要求的切割带。通常卷的型状、切割、卷轴、指定形状可依♂每个客户纳入及静电气对策等需求,选定最适合的胶带。
                 
                立承德(NEXTECK)可以依照每个客户的需↑求,选择最合适的胶带。
                晶圆切割胶带
                以上数据只◥是代表值,并非保证值。
                 
                具有带□电防止功能类型。
                 
                颜色:MV(乳白色),LB(淡蓝色),T(透明)
                 
                不包含剥离膜厚度(隔离层)

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