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晶圆切割胶带使用半导体的切割过程中，光学和电气设备制造过程中，用于固定工件。NEXTECK 晶圆切割胶带采用多元化高质量的芯片的发展，根据每种类型的工件的要求高的技术要求的切割带。通常卷的型状、切割、卷轴、指定形状可依♂每个客户纳入及静电气对策等需求，选定最适合的胶带。

立承德（NEXTECK）可以依照每个客户的需↑求，选择最合适的胶带。

晶圆切割胶带

以上数据只◥是代表值，并非保证值。

具有带□电防止功能类型。

颜色：MV(乳白色），LB(淡蓝色），T(透明）

不包含剥离膜厚度（隔离层）

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