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                TIST-100盖带原材

                盖带材料主要用途 : 电子零部件,半ω 导体的等电子包装材料用...
                • 类型:
                  热封盖带,自粘上盖带,防静电盖带材料
                优势:
                透明度高,可视性强,性价比①出色,抗静电↘封装
                尺寸:
                0.057*440*1500 与 0.057*880*2000
                • 详细内容
                NEXTECK供应的盖带材料具有优越的适用性,盖带材料常用于热形成电子载带用盖带材料。NEXTECK盖带材料分类: 热封盖带材料和自黏性盖带材料。盖带材料主要用途 :  电子零部件,半导体的等电子包装材料用。
                 
                盖带材料产品特征:
                1.表面强度稳定,容∏易设定弯曲条件。
                2.具有适用于各种使用条件的产品规格。
                3.对于各」种载带材料(PS,PC,PET,PVC)具有良好的适用性。
                4.AT,ATA 规格:透明度高,可视性强,性价〓比出色。
                5.ATA 规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小,因此更适卐用于小型零部件的抗静电封装。
                 
                盖带

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