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                半导体载带片材

                半导体载带片材采用〖世界标准的聚苯乙烯系列片材,CLEAREN 载带片材目前已经热销东南亚各国...
                • 类型:
                  电子包装材料载带片材,CLEAREN 载带
                优势:
                抗静电载带,尺寸精⊙确度,强度高,热密封性好
                尺寸:
                可提供各种规格尺寸,也可以进行定制尺寸!
                • 详细内容
                 
                NEXTECK电子包装材料载带片材,采用世→界标准的聚苯乙烯系列片材,CLEAREN 载带片材目前已经热销东南亚各国,新加坡、马来西亚、菲律宾等国家大型电子厂均在使用NEXTECK的CLEAREN 载带片材。
                 
                1. 获得长年的实积和信赖。
                2. 用于半导体以及电子零件的各种牌号准备齐全。
                3. 最近开发成功对应零件小型化的超薄型、高强度的EC-AP 片材。


                半导体载带

                半导体载带
                 
                载带片材产品特征 
                1.对应各式各样的成形方法、具有良好的成形性◥、尺寸精确度。
                2.与上封带的热密封性非常优异。(推荐上封带: DENKA 热薄膜ALS)
                3.具有稳〒定的导电性,保护装载物不受静电影响。(EC 系列)
                4.具有容易用肉眼确认装载物的透明性。(CST-2401)
                5.与以往的PC 系列片材相比强度■高,可以超薄化。(EC-AP2)
                6.载带片材表面或边端产生的灰≡尘少,不会污染装载物。(EC-AP2)
                 

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