内容标题24

  • <tr id='XHJEMU'><strong id='XHJEMU'></strong><small id='XHJEMU'></small><button id='XHJEMU'></button><li id='XHJEMU'><noscript id='XHJEMU'><big id='XHJEMU'></big><dt id='XHJEMU'></dt></noscript></li></tr><ol id='XHJEMU'><option id='XHJEMU'><table id='XHJEMU'><blockquote id='XHJEMU'><tbody id='XHJEMU'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='XHJEMU'></u><kbd id='XHJEMU'><kbd id='XHJEMU'></kbd></kbd>

    <code id='XHJEMU'><strong id='XHJEMU'></strong></code>

    <fieldset id='XHJEMU'></fieldset>
          <span id='XHJEMU'></span>

              <ins id='XHJEMU'></ins>
              <acronym id='XHJEMU'><em id='XHJEMU'></em><td id='XHJEMU'><div id='XHJEMU'></div></td></acronym><address id='XHJEMU'><big id='XHJEMU'><big id='XHJEMU'></big><legend id='XHJEMU'></legend></big></address>

              <i id='XHJEMU'><div id='XHJEMU'><ins id='XHJEMU'></ins></div></i>
              <i id='XHJEMU'></i>
            1. <dl id='XHJEMU'></dl>
              1. <blockquote id='XHJEMU'><q id='XHJEMU'><noscript id='XHJEMU'></noscript><dt id='XHJEMU'></dt></q></blockquote><noframes id='XHJEMU'><i id='XHJEMU'></i>
                首页 / 电子包装材料 /
                最新资讯新闻
                更多 >>
                半导体微型化的趋势下, 半导体微型化的趋势下,
                12-10
                半导体载带盖带封装一直是生产过程中的重要环节,也是半导体行业中,中国与各国差距最小的一环。然而,受到新冠肺炎疫情的突袭,让...
                WLCSP 载带、盖带@ 和切割胶 WLCSP 载带、盖带和切割胶
                12-10
                WLCSP 载带、盖带和切割胶带是半导体包装行业重要的辅助材■料,现今芯片的集成度发展越来越高,目前制程已经发展到了7nm和5nm...
                PS透明载带皮料片材,为封 PS透明载带皮料片材,为封
                10-29
                PS透明载带皮料片材需要胶盘来实行收料,收料是需要将□ 载带和隔离带同时进行的步骤,由于载带是一条具有口袋的塑料片材...
                先进载带盖带封装技术, 先进载带盖带封装技术,
                10-28
                电子元器件专用的封装,包含载带、盖带、塑料卷盘、切割胶带等的设计、制造、销售等业务...