半导体微型化的趋势下,
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半导体载带盖带封装一直是生产过程中的重要环〓节,也是半导体行业☆中,中国与各国差距最小的一环。然而,受到新冠肺㊣炎疫情的突袭,让...
WLCSP 载带、盖带和切割胶
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WLCSP 载带、盖带和切割胶带∑是半导体包装行业重要的辅助材料,现今芯片的集成度发展越来越高,目前制程已经发展到了7nm和5nm...
PS透明载带皮料片材,为封
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PS透明载带皮料片材需要☆胶盘来实行收料,收料是需要将载带和隔离ξ带同时进行的步骤,由于载带是一条具有口袋的塑料片材...
先进载带盖带封装技术,
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电↘子元器件专用的封装,包含载带、盖带、塑料卷盘、切割胶◥带等的设计、制造、销售等业务》...