我们的精密合金ζ 业务单位，专业为汽车和航空航天【标准提供先进合金材料。NEXTECK亚洲生◇产设备占地50英亩坐落在上海,采用先进自动化技术从冶炼、锻造、热轧、冷轧、退火和开缝,以确保最高的质∑ 量需求精密合金材料在电子、半导体、被动组件、绿色能源、航空和军事领域。
半导体载带盖带》封装一直是生产过程中的重要环节，也是※半导体行业中，中国与各国差距最小的一环。然而，受到新冠肺炎疫情的突袭，让中国 载带盖带半...
2021-12-10
WLCSP 载带、盖带和切割胶带是半导体包装行业重要的◤辅助材料，现今芯片的集成度发展越来越高，目前制程ω已经发展到了7nm和5nm...
2021-12-10
半导体封装技术朝着ω小型化和集成化】趋势发展，目前∩先进封装主要由WLCSP（晶圆级封装）和SiP（系统级别封◤装）两种封装技术路径。WLCSP是芯片尺寸封装和晶...
2021-10-26
