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                ABOUT OUR COMPANY
                关于我们
                立承德科技(深圳)有限公司 NEXTECK主要供应半导体产业精细化工产品,盖带、载带片材(热敏片材)、切割及研磨胶带等各类材料。目前客户广泛于东南亚新加坡、马来西亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾等地各大半导体、LED、微芯片、晶圆、元器件等电子行业。

                我们的精密合金ζ 业务单位,专业为汽车和航空航天【标准提供先进合金材料。NEXTECK亚洲生◇产设备占地50英亩坐落在上海,采用先进自动化技术从冶炼、锻造、热轧、冷轧、退火和开缝,以确保最高的质∑ 量需求精密合金材料在电子、半导体、被动组件、绿色能源、航空和军事领域。

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                公司资讯

                半导体微型化的趋势下,载带盖带封装工...

                半导体载带盖带》封装一直是生产过程中的重要环节,也是※半导体行业中,中国与各国差距最小的一环。然而,受到新冠肺炎疫情的突袭,让中国 载带盖带半...

                2021-12-10

                WLCSP 载带、盖带和切割胶带封装技术受到...

                WLCSP 载带、盖带和切割胶带是半导体包装行业重要的◤辅助材料,现今芯片的集成度发展越来越高,目前制程ω已经发展到了7nm和5nm...

                2021-12-10

                PS透明载带皮料片材,为封测产业快速发...

                PS透明载带皮料片材需要胶盘来实行收料,收料是需要将载带和隔离带同时进行的步骤,由于载带是一条具有口袋的塑料片◣材...

                2021-10-29

                先进载带盖带↑封装技术,吸引力依旧是半①...

                电子元器件专用的封装,包含载带、盖带、塑料卷盘、切割胶『带等的设计、制造、销售等业务...

                2021-10-28

                芯片的需求量增加,载带盖带封装扮演☆的...

                载带盖带︾封装材料所扮演的角色将也越来越重ㄨ要,封装后的芯片也更方便于安装和¤运输,因此它是至♀关重要的。...

                2021-10-27

                WLCSP封装技术高增长,将成ぷ未来为半导体...

                半导体封装技术朝着ω小型化和集成化】趋势发展,目前∩先进封装主要由WLCSP(晶圆级封装)和SiP(系统级别封◤装)两种封装技术路径。WLCSP是芯片尺寸封装和晶...

                2021-10-26