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                产品信息

                电子包装材料

                盖带载带
                Thermo Sheet
                MORE
                盖带载带
                Cover Tape
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                盖带载带
                Packaging Reels
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                盖带载带
                Carrier Tape
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                产品资讯

                复杂电子产品的微小化趋势使半导体业者

                复杂电子产品的微小化趋势使半导体业者...

                半导体先进封装产业和相关技术,需满◣足使用于 5G 通讯、物联网、AR 和智慧穿戴、电动车及其他消费或工业应用等快速发∑展且日益复杂的电子产品需求。...

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                半导体与载带盖带封装材△料需求日益旺盛

                半导体与载带盖带封装材料需求日益旺盛...

                载带盖带封装材料是目前自动化生产重要的组成部分,特别是在高新技●术的应用上有着非常重要的地位。目前很多行业@实现机器人自动化生产的工业体系,...

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                载带盖带封装技〒术的进步越来越受到芯片

                载带盖带封装技术的进步越来越受到芯片...

                随着ξ 芯片设计逐渐进入瓶颈期,材料和载带盖带封装技术的进步越来越受到芯片制造商的重视,载带盖带封装技术朝着小型化和集成化趋势发展...

                浏览次数:55 次
                国产半导》体打破产能纪录,载带盖带Ψ 封测

                国产半导体打破产能纪录,载带盖带封测...

                我国半导体国产能需求有了明显增长,并且带给中国半导体企业带来巨大的发展空间与市场,同时对应半导体包装领域的载带、盖带、晶圆切割胶带等领ξ域...

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                高效能芯片的需求催生载带盖带封装技术

                高效能芯片的需求催生载带盖带封装技术...

                相关产业将目光转向了封装领域,对于各种芯片的应用,不断提高种类的性能和要求,而先进载带盖带封装在各个层面都必不可少,因此作为传统封装市场...

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                载带盖带生产技术经验的累积使全自动塑

                载带盖带生产技术经验的累积使全自动塑...

                不断提升汽车性能的不仅意味着需要更加先进的芯片设计,也意味着制造,载带盖▆带封装工艺也必须比以前更先进的,因此对芯片粘接技术提出了更高的要...

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                半导体微型化的趋势①下,载带盖带封装工

                半导体微型化的趋势下,载带盖带封装工...

                半导体载带盖带封装一直是生产过程中的重要环节,也是半导体行业中,中国与各国差距最小的一环。然而,受到新冠肺炎疫情的突袭,让中国 载带盖带半...

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                WLCSP 载带、盖带和切割胶带封装技术受到

                WLCSP 载带、盖带和切割胶带封装技术受到...

                WLCSP 载带、盖带和切割胶带是半导体包装行业重要的辅助材料,现今芯片的集成度发展越来越高,目前制程已经发展到了7nm和5nm...

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